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发布时间:2022-06-27浏览次数:150

   开发Pixter Multi-Media系Sharp与Fisher-Price加强合作统

  harpMicroelectronicsoftheAmericas的系统解决方案设计新型Fisher-Price®Pixter®Multi-Media便携设备选择了S,产品解决方案设计中的领先地位这证明Sharp在经济的视频。计的解决方案包括Sharp&n为Fisher-Price设b

  ductorComponentsIndustries安森美半导体公司宣布其主要的运营子公司Semicon,LCL,oration签署了明确协议已与LSILogicCorp,位于美国俄勒冈州Gresham 的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备以现金约1.05亿美元购买LSILogicCorporation。确协议的同时在签署这明,向LS公司已I

  Pod惹的祸都是苹果i,Flash芯片的火爆引发了目前存储市场中。及近年来多媒体手机的发展随着3G时代的逐步临近以,场进一步推向高潮又将闪存芯片市。展、融合也成就了千姿百态的应用而NAND 和NOR技术的发。uppli的数据显示据市场研究机构iS,场比2004年增长了64%2005年NAND闪存市,9亿美元达到10,闪存市场还将增长55%预计2006年NAND,8亿美元达到16,量的扩展市场容,片竞争加剧促使闪存芯。

  的价格收购了明基(BenQ)的光驱制造业务台湾建兴电子日前以现金加股票合计2亿美元。报道据,第二大光学存储设备制造商位置这笔交易将使建兴电子占据全球,计将达到27%左右合并后的市场份额估。基来说对于明,个零部件制造业甩掉这最后一务

  Media在本周二表示闪存卡生产商Lexar,易机构提起申请已经向美国贸,权的日本东芝的闪存卡产品要求禁止进口侵犯其专利。际贸易委员会提出申诉Lexar已向美国国,cron)正在对Lexar进行收购而电脑存储芯片 生产商美光(Mi。收到有关文件东芝就称尚未,发表任何意见而拒绝对此。TC对东芝进行调查Lexar就要求I,储芯片和存储卡禁止进口东芝存,求零售商撤除含并发布可能要有

  I)日前宣布德州仪器(T,eloperConferenceTI亚洲开发商大会(TIDev,于四月登陆中国TIDC)将。I最新的技术平台与系统解决方案TIDC将为中国的客户带来T,华体育界的相关专家进行直接的面对面交流中国客户通过此次大会可以直接与业。视讯影像、控制与测量和数字消费性电子产品中的应用本次会议将着重介绍 数字信号处理器(DSP)在,A)在便携式产品中的应用以及高性能模拟器件(HP。同期会议,与展出基于TIDSP解TI第三方合作伙伴将参决

  es(安华高科技)近日宣布任命HockE.Tan为该公司总裁兼首席执行官公司原总裁DickChang荣升董事长 AvagoTechnologi。为公司的董事会成员Tan先生还将成。ang先生荣升为该公司董事长公司原首席执行官DickCh。25年丰富的高管经验Tan先生拥有超过,tSystems)公司担任总裁兼首席执行官的6年中尤其是在ICS(IntegratedCircui,为了硅计时器件的他将ICS打造成全

  PMC75系列单片机的企业客户及大学教师在京进行为期3天的免费技术培训凌阳科技(SUNPLUS)单片机推广中心于近日宣布:将面向使用凌阳S,上的实现、基于SPMC75变频器产品开发、以及直流变频技术和凌阳8位单片机SPMC65简要介绍等内容进行详细的培训讲解培训将对学员进行相关SPMC75芯片硬件结构、软件开发(指令系统及编程、IDE)、SPWM、SVPWM在SPMC75。的具自主知识产权的16位微控制器(单片机)凌阳SPMC75系列单片机是凌阳科技开发,集成了能产生变频电机驱动SPMC75系列单片机的

  日前宣布泰克公司,议测试系统推出新的应用软件为泰克K12/K15系列协,题的根本原因发现网络问,GE环境中优化网络运营在2G、2.5G和ED。/2.5G/EDGE网络或与3G互通的网络GSM/GRPS优化专家软件是为分析2G,算各种参数它提取和计,本原因识别和性能优化功能提供了先进的问题隔离、根,速处理能力实现了高。彩信、HTTP)、处理不断提高的线G切换时资源需求量高的新型分组业务(如电子邮件、,中的2.5G网络的挑战运营商面临着维护演进。RS优化专家软件显泰克GSM/GP示

  局域网(WLAN)应用而设计的E-pHEMT (增强模式伪形态高电子迁移率晶体管)功率放大器Avago Technologies宣布推出一款特别为IEEE 802.11 b/g移动无线。GA-412P8凭借待机功能达到节电目的Avago Technologies的M,实现了高线性输出功率以业内最低的工作电流。mm的LPCC(无引线塑料芯片载体该产品采用微型2 mm x 2 ,chip carrier)封装形式leadless plastic 。echnoloAvago Tg

  的20个端口、万兆以太网(10GbE)单芯片Broadcom公司今天发布业界第一款可堆叠。0系列万兆以太网交换芯片具有多层交换的IPv4和IPv6路由功能这款新的Broadcom® StrataXGS® III 80,深度包检测功能和高级安全性的。的集成度这种空前,低功耗的结合高端口密度和,供一个有竞争力的成本结构使Broadcom能够提,业网络采用万兆以太网应用并将逐步推动数据中心和企。业应用的需求不断增加对高级的多媒体和商,太网到桌面上推动千兆以的

  片已经成功在TD-SCDMA网络上实现通话鼎芯通讯(Comlent)宣布:其射频芯。TD-SCDMA 射频集成电路(RFIC)芯片这是第一颗由中国企业完全自主设计并实现通话的,MA的、集收发于一体的单芯片射频方案也极可能是全球第一个支持TD-SCD。成功通话该芯片的,-SCDMA国际标准3G产业链标志着中国在建设自主倡导的TD,掌握关键核心技术方面取得重大突破尤其是在未来终端领域自主创新及,带集成电路(BBIC)的完整解决方案实现了从射频集成电路(RFIC)到基。世界第一中国作为大

  Sound 公司宣布Global IP ,vanced 和 VoiceEngine Mobile 解决方案三星电子现已选用 GIPS VoiceEngine PC Ad,音应用的质量以改善无线语。联网语音 (Voice-Over-Internet Protocol三星电子将使用 GIPS VoiceEngine 解决方案来提供互, 通话服务VoIP)。中其,e 版本是专为用于移动手持式设备平台而优化的GIPS VoiceEngine Mobil,可

  274x系列同步降压控制器又再添加四个新型号美国国家半导体公司宣布该公司极受欢迎的LM,反馈准确度的LM2747电压模式PWM同步降压控制器其中包括业界首款可在广阔工业温度范围内保持1%电压。、DSP及FPGA等核心提供稳压供电这四款新推出的控制器都可为ASIC,确度极高而且准。外此,也可支持高频操作这几款控制器芯片,电源系统的体积因此有助缩小。

  处理器内核提供Zebu硬件辅助验证平EVE为Tensilica钻石系列台

  ilica公司日前宣布EVE公司和Tens,族将被预编程到EVE公司的Zebu硬件辅助验证平台上Tensilica公司最新的钻石系列标准处理器内核家,以生成SOC设计需要的嵌入式软件从而实现提供快速仿真加速的手段。-Diamond产品EVE公司ZeBu,Virtex4FPGA包括一个Xilinx,ica公司Diamond系列内核的支持该FPGA预加载了对六款Tensil。发环境XtensaXplorerTensilica公司的集成开中

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